蓝思科技美国有分部吗？
LAM Research 的前身是LAM Systems，于1980年在硅谷成立。1995年，公司从系统级转向软件系统并更名为“LAM Software”，成为当时半导体行业领先的晶片测试软件提供商。1996年至2006年间， LAM Software 经历了四次收购，分别向测试行业的三大领域拓展了业务，包括电子设计自动化（EDA）、制造执行系统（MES）和光学检测。
2007年初，LAM Software 与全球半导体技术材料和设备领域的领导者Lam Research Corporation 成功整合。在保持独立品牌的情况下，将两个全球性企业汇集至一个强大的组织结构中，从而能更好地服务于客户并把握市场机遇。
时至今日，LAMD 是提供全系列半导体制造解决方案的领先者；通过遍布全球的分支机构及合作伙伴网络，我们为所有主要工业市场的客户提供先进的技术和支持。我们的产品、服务和解决方案帮助客户大幅缩短芯片上市时间，提高生产效率，降低制造成本，并确保最终产品质量。 我们为每个主要的市场领域提供特定的产品组合，这些领域包括： 晶圆加工 —— 泛指制作集成电路所用的材料以及工具。我们提供的产品能够完成所有主要的半导体工艺，从单晶片的初始处理到最终的测试，涵盖范围十分广泛。
LED / OLED——为LED 和 OLED 行业的设计师和工厂提供全套工具，帮助他们设计出最佳的产品，并实现高产能和低缺陷率的 LED/OLED 制造。
光子——为光模块制造商和光传输设备制造商提供全套系统解决方案，从原型设计到量产，可加速客户的工程开发速度，降低成本并提供高质量的零件。
传感器————提供用于射频识别 (RFID)标签和网络物理系统 (NPS)的生产和设计用软件，还有用于设计模拟信号和分析混合信号的专用集成电路 (ASICs)。还可提供激光微加工机和配套的半导体加工服务，以生成各种器件，如开关、振荡器、功率放大器和模数转换器等。
MEMS —— 从概念阶段到量产，我们提供全面的支持，帮助客户取得成功。从硅片到器件，我们为客户提供一系列高质量产品和研发装备，以实现高效率生产。我们还为市场引入多项创新，推动MEMS 技术的发展和应用。